華工(gōng)科(kē)技(jì ) - 創新(xīn)聯動美好世界

 

        據了解，我國(guó)長(cháng)期以來在激光精(jīng)密加工(gōng)領域依賴進口，相關核心技(jì )術的研發進展緩慢。作(zuò)為(wèi)半導體(tǐ)芯片生産(chǎn)中(zhōng)的一個重要環節，晶圓切割劃片技(jì )術不僅是芯片封裝(zhuāng)的核心關鍵工(gōng)序之一，也是從圓片級的加工(gōng)過渡為(wèi)芯片級加工(gōng)的地标性工(gōng)序。紫外激光晶圓切割機的誕生，不僅解決了困擾晶圓切割劃片的難題，也使得集圖像自動識别、高精(jīng)度自動對位、自動切割一體(tǐ)的晶圓切割劃片機成為(wèi)可(kě)能(néng)。

 

        随着國(guó)内微電(diàn)子行業對激光加工(gōng)優越性認識的普及和提高，激光晶圓切割劃片機将更好的發揮其優勢，帶動整個産(chǎn)業鏈的發展，為(wèi)國(guó)家為(wèi)社會創造更大的經濟效益和社會效益。