3C電(diàn)子
手機由移動終端向智能(néng)終端轉移意味着手機功能(néng)性要求提高，手機模塊高度集成化、輕薄化成為(wèi)趨勢，這種趨勢帶來的新(xīn)材料和高精(jīng)度需求使激光微納加工(gōng)優勢顯著。同時5G的到來，無限射頻層向着小(xiǎo)型化、輕量化、高集成化發展，信号傳輸層高頻低損材料的應用(yòng)使微納激光應用(yòng)滲透急劇加速。
脆性材料加工(gōng)
3C、5G相關行業中(zhōng)，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化，激光微納加工(gōng)已經替代傳統加工(gōng)方式，實現激光切割、打孔、焊接、标記、微納結構和去除五項全激光的加工(gōng)工(gōng)藝，達到加工(gōng)效率和效果雙提升。
柔性材料加工(gōng)
針對這種材料，大尺寸、高精(jīng)度的激光微納加工(gōng)已成為(wèi)不可(kě)獲取、甚至是唯一可(kě)行的加工(gōng)工(gōng)具(jù)，實現激光切割、鑽孔、剝離、标記、退火和去除的全激光加工(gōng)工(gōng)藝，未來加工(gōng)要求更高，微納加工(gōng)将不斷優化。
